Viernes 9 de Agosto de 2013
El convenio de colaboración académica, científica y técnica entre la Universidad Central de Chile y la empresa tecnológica china Inspur Group da los primeros pasos y, tras una reunión sostenida entre los principales representantes de ambas instituciones el pasado 7 de agosto, se conformó el equipo de trabajo.
Cabe recordar que este convenio apunta la creación de un Centro de Investigación, Desarrollo e Innovación de Soluciones TIC en lugares donde existe una necesidad social y de mercado.
El equipo de la Facultad de Ingeniería de Universidad Central estará conformado por Etienne Lefranc, Didier De Saint Pierre, Sergio Núñez, Pedro Arévalo y Cristina Holuigue. Por parte de Inspur Group, el equipo se compondrá por Yanshen Yin, Liu Quingliang y Shanshan Pang.
El equipo conformado trabajará bajo la supervisión del Decano Néstor González, del Director de la Escuela de Minería y Recursos Naturales, Santiago González y del Director de Vinculación con el Medio, Etienne Lefranc.
"Hoy comenzó por parte de equipo la revisión de la carta gantt de la planificación estratégica que nos llevará a la creación de un Centro de Investigación, Desarrollo e Innovación en soluciones TIC a partir de las necesidades del mercado", cuenta el Director de Vinculación con el Medio de la Facultad de Ingeniería, Sr. Etienne Lefranc.
Además, agrega que el impacto de este convenio para la Facultad de Ingeniería será muy alto e importante, puesto que permitirá el desarrollo de investigaciones conjuntas, un provechoso intercambio de profesionales y la posibilidad de que los estudiantes de la Facultad realicen estudios de postgrado e investigaciones de alto nivel.
"Ahora comienza la etapa en donde realizaremos estudios de mercado, se estudiarán sus requerimientos y recabaremos el conocimiento adecuado. Paralelamente, avanzaremos en el conocimiento de los productos, tecnología e investigación de la contraparte china, para luego trabajar en una estrategia de cómo enfrentar los desafíos identificados", declara Etienne Lefranc.